可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、應(yīng)用過程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗(yàn)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證，這個(gè)驗(yàn)證基本分為研發(fā)試驗(yàn)、試產(chǎn)試驗(yàn)、量產(chǎn)抽檢三個(gè)部分來檢測(cè)產(chǎn)品可靠性。由此可見，影響產(chǎn)品可靠性的極其重要的因素是環(huán)境。
 
不同環(huán)境溫度對(duì)產(chǎn)品的影響：
環(huán)境溫度試驗(yàn)包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化試驗(yàn)。高低溫試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品在極值溫度條件下是否發(fā)生變形或功能影響，是否可以正常運(yùn)作。溫度變化試驗(yàn)主要測(cè)試產(chǎn)品反復(fù)承受溫度極值的耐受力。

 
高溫條件下試件的失效模式：
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
 
高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 填充物和密封條軟化或融化；
b. 潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減??；
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
 
低溫條件下試件的失效模式：
產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減??；
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
 
溫度變化條件下試件的失效模式：
產(chǎn)品所使用零件、材料在溫度劇烈變化時(shí)可能發(fā)生機(jī)械故障、開裂、密封損壞、泄漏等現(xiàn)象。
 
溫度劇烈變化對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 使部件裝配點(diǎn)或焊接點(diǎn)松動(dòng)或脫落；
b. 使材料本身開裂；
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 密封件失效造成泄漏；
 
只有通過了環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)，滿足規(guī)定的條件，才能進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)對(duì)于保證產(chǎn)品可靠性是非常有效的。