電子產(chǎn)品為何要做高低溫老化測(cè)試?隨著電子科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品的集成化程度越來越高,結(jié)構(gòu)越來越細(xì)微,工序越來越多,制造工藝越來越復(fù)雜,這樣在制造過程中會(huì)產(chǎn)生一些潛在問題。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題概括有兩類:
一類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo),生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;
另一類是潛在的缺點(diǎn),這類缺點(diǎn)不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn),而需要在使用過程中逐漸地被暴露,如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、銜接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不適等等。(電子產(chǎn)品為何要做高低溫老化測(cè)試?
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一般這種缺點(diǎn)需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被暴露。顯然,對(duì)每只元器件測(cè)試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的,所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓,例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn),來加速這類問題的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力,模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境,解決加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì),使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn),盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段,進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。
電子產(chǎn)品為何要做高低溫老化測(cè)試?電子產(chǎn)品通過高溫老化可以使元器件的缺點(diǎn)、銜接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露,老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量,篩選剔除失效或變值的元器件,盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之用,從面保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn)。
其中機(jī)械環(huán)境包含:振動(dòng)、機(jī)械沖擊、跌落、斜面沖擊,溫濕度+振動(dòng)綜合、機(jī)械碰撞、HALT、HASS、插拔力,保持力,插拔壽命等;電子產(chǎn)品為何要做高低溫老化測(cè)試?
其中電氣性能包含:接觸電阻,絕緣電阻,耐電壓等。
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