為提升實(shí)驗(yàn)室檢驗(yàn)項(xiàng)目種類，滿足更多檢測(cè)項(xiàng)目需求，近日，武漢金測(cè)檢測(cè)技術(shù)有限公司實(shí)驗(yàn)室引進(jìn)一臺(tái)先進(jìn)的“高低溫低氣壓試驗(yàn)箱”，該設(shè)備主要用來(lái)考評(píng)電工電子產(chǎn)品、元器件等產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。目前，該設(shè)備正在進(jìn)一步調(diào)試，近期將投入使用。

隨著經(jīng)濟(jì)全球化的擴(kuò)展，以及航空和海洋運(yùn)輸業(yè)的快速發(fā)展，眾多電子產(chǎn)品在儲(chǔ)運(yùn)過程中所遇環(huán)境因素也變得日益復(fù)雜和多樣，針對(duì)電子產(chǎn)品的運(yùn)輸包裝檢測(cè)，是需要通過低氣壓試驗(yàn)，快速鑒定出樣品在低氣壓環(huán)境下使用的狀態(tài)，來(lái)確定產(chǎn)品是否合格或是繼續(xù)改進(jìn)。

什么是低氣壓試驗(yàn)箱？
低氣壓試驗(yàn)箱也叫高空低壓模擬試驗(yàn)箱，主要由溫濕度循環(huán)系統(tǒng)、濕度供排水系統(tǒng)、冷凍系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、安全系統(tǒng)組成，用于低氣壓、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn)，并或同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量。 

服務(wù)領(lǐng)域包括哪些？
主要適用于電工電子、汽車電子零部件、航空航天電子產(chǎn)品、軍用裝備、船舶設(shè)備及零部件、設(shè)備儀表、醫(yī)療制藥、院校研究等領(lǐng)域。
 
參考標(biāo)準(zhǔn)如下：
GB2421-1989《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則》
GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》
GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》
GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》
GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M 低氣壓試驗(yàn)方法
GJB 150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法　低氣壓（高度）試驗(yàn)
 
試驗(yàn)時(shí)間：
GJB 360B-2009規(guī)定：
若無(wú)其他規(guī)定，試驗(yàn)樣品在低氣壓條件下的試驗(yàn)時(shí)間，可從下列數(shù)值中選取：
    5min、30min、1h、2h、4h、8h和16h。
 
試驗(yàn)順序：
若使用同一試驗(yàn)件進(jìn)行一系列環(huán)境試驗(yàn)，順序如下。
1．低氣壓試驗(yàn)一般安排在試驗(yàn)順序早期，因?yàn)樵撛囼?yàn)對(duì)裝備的影響相對(duì)較小。若要考慮其他環(huán)境試驗(yàn)對(duì)低氣壓試驗(yàn)效果的影響，此試驗(yàn)應(yīng)安排在這些試驗(yàn)后進(jìn)行。
2．考核產(chǎn)品的密封性，低溫和高溫應(yīng)安排在低氣壓試驗(yàn)之前。
3．考核設(shè)備結(jié)構(gòu)完整性，力學(xué)（如振動(dòng)、沖擊）試驗(yàn)應(yīng)安排在低氣壓試驗(yàn)之前。
4.  考核非金屬零部件的強(qiáng)度，高溫老化試驗(yàn)應(yīng)安排在低氣壓試驗(yàn)之前。
 
武漢金測(cè)檢測(cè)技術(shù)有限公司低氣壓試驗(yàn)設(shè)備