什么是可靠性測試？

芯片的可靠性測試是針對芯片進行的一系列嚴格的測試，目的是驗證這些芯片在各種操作條件下的性能、穩(wěn)定性和壽命。

可靠性測試有哪些？

Precon，預處理，簡寫為PC，也有叫MSL濕度敏 感試驗的，目的：評估芯片在吸收濕氣后，在表面貼裝技術的回流焊連過程中是否會出現(xiàn)脫層、裂痕或爆米花效應等。

THB，溫濕度偏壓壽命試驗：在高溫高濕環(huán)境下對芯片施加電壓，測試其長時間運行的可靠性和穩(wěn)定性。

H3TRB，高溫高濕反偏試驗：與THB類似，但是在高溫高濕環(huán)境中對芯片施加反向電壓。

BHAST高加速壽命試驗, 也叫HAST：加速評估產品在高濕高溫環(huán)境中的可靠性，比標準測試更快得到結果。 

UHAST：與傳統(tǒng)的HAST相比，UHAST不施加電壓。TCT:，高低溫循環(huán)試驗：芯片反復在高溫與低溫之間循環(huán)，檢查因溫差引起的物理或功能性損壞。

PTC 功率溫度循環(huán)：模擬在功率變化下芯片受到的熱循環(huán)影響，評估其在功率和溫度雙重影響下的可靠性。

 PCT，高壓蒸煮試驗 ：芯片置于高壓蒸汽環(huán)境中一定時間，測試其對潮濕和熱應力的耐受性 TST，高低溫沖擊試驗：芯片在很短時間內從一溫度限值迅速轉移到另一溫度限值，反復多次，以測試其熱沖擊耐受性。

HTST/HTS，高溫儲存試驗：將樣品置于控制的高溫環(huán)境中一定時期，然后進行電氣和物理性能測試，檢查性能退化或物理變化。

可焊性試驗：確定組件的引腳或焊盤是否能夠被焊錫良好濕潤，保證在焊連過程中能形成良好的焊點。

 焊線推拉力試驗：使用專用設備對焊線進行拉力或剪切力測試，測量斷裂前的限值力量。錫球推力試驗：對錫球施加水平剪切力，記錄剪切前的限值力量。 

錫球熱拔試驗：評估錫球在高溫下的拉伸強度。錫球冷拔試驗：評估錫球在室溫下的拉伸強度等。