一文認識芯片封裝可靠性環(huán)境試驗
芯片封裝可靠性環(huán)境試驗是一種針對半導(dǎo)體零件封裝質(zhì)量的系統(tǒng)性評估手段。其目的主要在于驗證封裝結(jié)構(gòu)在特定環(huán)境條件下的耐溫、抗溫濕、疲勞老化等關(guān)鍵性能指標，以及滿足保存與管制的相關(guān)要求。隨著環(huán)境因素的復(fù)雜多變，封裝可靠性環(huán)境應(yīng)力試驗的復(fù)雜度也日益
新聞資訊
質(zhì)量為本· 精益求精
新增檢測項目
首頁
服務(wù)項目
電話咨詢
在線咨詢
