環(huán)境可靠性試驗(yàn)是工業(yè)產(chǎn)品可靠性工作的一項(xiàng)重要環(huán)節(jié)，主要是為了測(cè)試或提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)。廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品，電器，汽車零部件，移動(dòng)通信，PCB/PCBA，橡膠/塑料，鍍層/涂層，包裝材料，LED，金屬材料及零部件等范圍。 下面武漢金測(cè)給大家匯總下關(guān)于環(huán)境可靠性GB/T 2423試驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。
 
環(huán)境試驗(yàn)箱GB/T 2423標(biāo)準(zhǔn)合集：
GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語(yǔ)
GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 1部分：總則
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A 低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B 高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab 恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db 交變濕熱(12h＋12h循環(huán))
GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞
GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed 跌落
GB/T 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cb 設(shè)備用恒定濕熱
GB/T 2423.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc 振動(dòng)（正弦）
GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga 和導(dǎo)則：穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J及導(dǎo)則:長(zhǎng)霉
GB/T 2423.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka：鹽霧
GB/T 2423.18-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb 鹽霧，交變（NaCl溶液）
GB/T 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kc 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kd 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M 低氣壓
GB/T 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N 溫度變化
GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Q:密封
GB/T 2423.24-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Sa模擬地面上的太陽(yáng)輻射及其試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z／AM 低溫／低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z／BM 高溫／低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.30-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)方法
GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta:潤(rùn)濕稱量法可焊性
GB/T 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca 高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD 溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.37-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)L 沙塵試驗(yàn)
GB/T 2423.38-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則
GB/T 2423.40-2013環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41-2013 中文標(biāo)準(zhǔn)名稱: 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 風(fēng)壓
GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦) 綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.43-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 振動(dòng)、沖擊和類似動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)樣品的安裝
GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eg:撞擊 彈簧錘
GB/T 2423.45-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZABDM:氣候順序
GB/T 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ef:撞擊 擺錘
GB/T 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg:聲振
GB/T 2423.48-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ff振動(dòng)
GB/T 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe:振動(dòng)--正弦拍頻法
GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)
GB/T 2423.51-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke:流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
GB/T 2424.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.2-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

 
武漢做環(huán)境可靠性GB/T 2423試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)哪里可以做？
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